關于子公司投資設立香港子公司的進展公告

證券代碼：002213              證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-033

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于子公司投資設立香港子公司的進展公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2021年2月5日披露了《關于子公司投資設立香港子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）擬在香港投資設立芯匯群科技香港有限公司（暫定名，最終以相關主管機關的核準結果為準；以下簡稱“香港芯匯群”），香港芯匯群注冊資本為100萬美元，芯匯群以自有資金出資100萬美元，占香港芯匯群總股本的100%。詳情參見公司于2021年2月5日披露在《證券時報》、《中國證券報》、《上海證券報》、《證券日報》和巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）上的《關于子公司投資設立香港子公司的公告》（公告編號：2021-007）。

近日，公司控股子公司芯匯群收到香港特別行政區公司注冊處為香港芯匯群簽發的《公司注冊證明書》、《商業登記證》，相關信息如下：

1、公司名稱：芯匯群科技香港有限公司

英文名稱：SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED

2、注冊地址：ROOM 1450, 14/F, ETON TOWER, 8 HYSAN AVENUE, CAUSEWAY BAY, HONG KONG

3、注冊資本：100萬美元

4、公司注冊證明書編號：3027707

5、商業登記證號碼：72779659-000-03-21-6

6、公司注冊證明書簽發日期：2021年3月15日

截至本公告日，芯匯群尚在辦理有關主管部門的審批，敬請投資者注意投資風險。公司將根據信息披露的相關規定及時履行信息披露義務。

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會
2021年4月12日